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    • 专利摘要:
    EineChipkarte zur kontaktlosen Datenübertragungist zusammengesetzt aus einem Chipmodul und einem Kartenkörper. DerChipmodul umfasst einen Trägermit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, einen Halbleiterchipauf der ersten Seite, einem Kontaktvermittler auf der ersten Seitesowie einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem Halbleiterchipund dem Kontaktvermittler. Der Kartenkörper umfasst eine Antenne für eine induktiveDatenübertragungund eine freigelegte Anschlussstelle der Antenne. Zwischen der erstenSeite und der freigelegten Anschlussstelle befindet sich ein elektrischleitfähigesMittel zum Verbinden der Antenne mit dem Halbleiterchip. In dieseselektrisch leitfähigeMittel ragt der Kontaktvermittler hinein.
    公开号:DE102004010715A1
    申请号:DE102004010715
    申请日:2004-03-04
    公开日:2005-09-29
    发明作者:Andreas Karl；Frank PÜSCHNER；Wolfgang Schindler；Peter Stampka
    申请人:Infineon Technologies AG；
    IPC主号:B42D15-10
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft eine Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragungsowie ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosenDatenübertragung.
    [0002] Chipkartenwerden üblicherweiseaus zwei separaten Teilen, dem Chipmodul und dem Kartenkörper, hergestellt.In der Regel werden diese beiden Teile unter Verwendung eines Heiß- oderSchmelzklebestoffs miteinander zu einer Chipkarte verklebt. Ganzallgemein wird dieser Vorgang „Implantierprozess" bezeichnet. Solldie Verbindung zwischen Chipmodul und Kartenkörper elektrisch leitfähig sein, sindzusätzlicheMaterialien und/oder Prozessschritte notwendig. So ist aus der DE 195 00 925 die Herstellungeiner elektrisch leitfähigenVerbindung zwischen Chipmodul und einer Antenne im Kartenkörper mitHilfe von verschiedenen Lötprozessen,leitfähigenKlebern, Ultraschallschweißenund noch einigen weiteren alternativen Verbindungstechniken bekannt.
    [0003] EinProblem bei diesen bisher bekannten Verbindungstechniken zur Herstellungvon elektrisch leitfähigenVerbindungen zwischen einem Chipmodul und einer in einem Kartenkörper eingebautenAntenne ist darin zu sehen, dass thermomechanische sowie mechanischeBelastungen, wie z. B. Scherkräfte zumAufbrechen der Verbindung führenkönnen.
    [0004] Aufgabeder vorliegenden Erfindung ist es eine Chipkarte zur kontaktlosenDatenübertragung bereitzustellen,die eine höhereLangzeitzuverlässigkeitbezüglichthermomechanischer und mechanischer Belastungen aufweist sowie einVerfahren zum Herstellen einer solchen Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragungbereitzustellen.
    [0005] Erfindungsgemäß wird dieseAufgabe gelöst durcheine Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung, die zusammengesetztist aus a) einem Chipmodul, umfassend – einenTrägermit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, – einenHalbleiterchip auf der ersten Seite, – einen Kontaktvermittler aufder ersten Seite sowie – eineelektrisch leitende Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und demKontaktvermittler und b) einem Kartenkörper,umfassend – eineAntenne füreine induktive Datenübertragungund – einefreigelegte Anschlussstelle der Antenne wobei sich zwischender ersten Seite und der freigelegten Anschlussstelle ein elektrischleitfähiges Mittelzum Verbinden der Antenne mit dem Halbleiterchip befindet, in dasder Kontaktvermittler hineinragt.
    [0006] AlsKontaktvermittler wird eine dornartige Vorrichtung verstanden, diedurch wenigstens teilweises Eindringen in eine Gegenseite zwei sichgegenüberliegende Teile elektrisch und/oder mechanisch verbindet.
    [0007] Einwesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Chipkarte liegt darin,dass durch den in das elektrisch leitfähige Mittel hineinragendenKontaktvermittler eine zusätzlicheAufnahmevorrichtung fürthermomechanische oder mechanische Belastungen, wie z. B. Scherkräfte, imVergleich zu herkömmlichenVerbindungen geschaffen wird. Dadurch wird die Langzeitzuverlässigkeitder Verbindung Chipmodul – Kartenkörper undsomit der gesamten Chipkarte deutlich erhöht.
    [0008] Einebevorzugte Ausführungsformder erfindungsgemäßen Chipkartesieht vor, dass als Kontaktvermittler zumindest ein Stud-Bump vorgesehen ist.Als Stud-Bump wird ein nagelkopfförmiger, abgezwickter Bonddrahtbezeichnet. Stud-Bumps sind aus der Verbindungstechnik hinlänglich bekannt.Sie sind einfach herzustellen und es werden keine zusätzlichenMaterialien und/oder Prozessschritte für den Implantiervorgang desChipmoduls in den Kartenkörperbenötigt.
    [0009] Einevorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Chipkarte sieht vor, dasszwei oder mehr Stud-Bumps übereinanderangebracht sind. Dadurch greift der Kontaktvermittler tiefer indas elektrisch leitfähigeMittel ein. Dies erhöhtdie mechanische Festigkeit der Verbindung Chipmodul-Kartenkörper.
    [0010] Eineweitere vorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Chipkartesieht vor, dass als Kontaktvermittler zumindest ein aufgeklebterKontaktstift vorgesehen ist. Dadurch kann für das Chipmodul auch ein Träger verwendetwerden, der nicht löt-oder schweißbarsein muss, um den Kontaktvermittler anzubringen.
    [0011] Alszusätzlichevorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Chipkarte ist vorgesehen,dass als Kontaktvermittler zumindest ein chemisch oder galvanischaufgebrachter Kontakthügelvorgesehen ist. Dadurch könnenzusätzlichealternative Materialien fürden Kontaktvermittler verwendet werden.
    [0012] Einebevorzugte Ausführungsformder erfindungsgemäßen Chipkarteist es, wenn sich dass elektrisch leitfähige Mittel in einer Ausnehmungim Kartenkörperzwischen einer Oberflächedes Kartenkörpersund der Anschlussstelle befindet, wobei die Ausnehmung seitlichvollständigvon Wändenbegrenzt ist. Dadurch lassen sich flüssige oder leicht verformbareelektrisch leitfähigeMittel verwenden, in die einerseits der Kontaktvermittler ohne großen mechanischenwiderstand eingebracht werden kann, andererseits das Mittel nichteinfach davon fließt, sonderndurch die sie umgebenden Wändegehalten wird.
    [0013] Vorteilhafterweiseist das elektrisch leitfähige Materialaushärtbar.Dadurch kann in einfacher Art und Weise eine fes te Verbindung zwischenKontaktvermittler und elektrisch leitfähigem Mittel nach dem Einbringendes Kontaktvermittlers in ein zunächst flüssiges oder leicht verformbaresMittel erreicht werden.
    [0014] Eineweitere bevorzugte Ausführungsform dererfindungsgemäßer Chipkartesieht vor, dass das elektrisch leitfähige Mittel elastisch ist.Durch die Elastizitätkönneneventuell auftretende mechanische Kräfte zwischen Chipmodul undKartenkörper aufgefangenwerden, ohne dass es zur Zerstörung derVerbindung zwischen dem Kontaktvermittler und der Anschlussstelleder Antenne kommt.
    [0015] Istdas elektrisch leitfähigeMittel ein Leitkleber, so bietet dies den Vorteil, eine elektrischleitfähige,aushärtbareund elastische Verbindung zu erhalten.
    [0016] Vorzugsweiseist der Kontaktvermittler formschlüssig mit dem elektrisch leitfähigen Mittelin Verbindung. Dadurch wird eine Verzahnung des Kontaktvermittlersmit dem elektrisch leitfähigenMittel erreicht, die eine dauerhafte, stabile Verbindung herstellt.
    [0017] Einevorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Chipkarte ist es, wennder Chipmodul mit dem Kartenkörperdurch ein Verbindungsmaterial verbunden ist. Dadurch wird vor allemim Hinblick auf Zugkräfteeine zuverlässigereund belastbarere Verbindung erreicht.
    [0018] Istdas Verbindungsmaterial ein elektrisch nicht leitender Heißkleber,so wird damit die Herstellung der Chipkarte auf Standard-Implanternermöglicht.
    [0019] Einebesonders vorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Chipkartesieht vor, dass in dem Kartenkörpereine Kavitätzur Aufnahme des Chipmoduls ausgebildet ist. Dadurch kann. das Chipmodulbesonders Platz sparend mit dem Kartenkörper verbunden werden. DieDicke der Chipkarte wird somit in Grenzen gehalten.
    [0020] Eineweitere vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Chipkartesieht vor, dass auf der zweiten Seite des Trägers Kontaktflächen sind,wobei diese Kontaktflächenmit dem Halbleiterchip elektrisch verbunden sind. Dadurch kann dieChipkarte auch zur kontaktbehafteten Datenübertragung verwendet werdenund gibt dem Nutzer somit mehr Anwendungsmöglichkeiten.
    [0021] DesWeiteren wird die Aufgabe erfindungsgemäß durch ein Verfahren zum Herstelleneiner Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung mit folgenden Schrittengelöst: a) Bereitstellen eines Chipmoduls umfassendeinen Trägermit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, einen Halbleiterchipauf der ersten Seite, einen Kontaktvermittler auf der ersten Seite, eineelektrisch leitende Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und demKontaktvermittler, b) Bereitstellen eines Kartenkörpers mit einer Antenne für eine induktiveDatenübertragungsowie einer freigelegten Anschlussstelle der Antenne c) Aufbringen eines elektrisch leitfähigen Mittels auf die freigelegteAnschlussstelle der Antenne und d) Zusammenbringen des Chipmoduls mit dem Kartenkörper, wobeider Kontaktvermittler in das elektrisch leitfähige Mittel eingetaucht wird.
    [0022] DerVorteil dieses Verfahrens liegt darin, dass die Verbindung zwischenChipmodul und Kartenkörpersehr einfach zu realisieren ist und auf herkömmlichen Standard-Implanternhergestellt werden kann. Des Weiteren bietet die so entstehendeVerbindung zwischen Kontaktvermittler und. elektrisch leitfähigem Mitteleine sehr gute Langzeitzuverlässigkeit bezüglich thermomechanischersowie mechanischer Belastungen, welche auf das Chipmodul und den Kartenkörper einwirken.
    [0023] Einevorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dassdie Anschlussstelle durch das Einbringen einer Ausnehmung im Kartenkörper zwischeneiner Oberfläche desKartenkörpersund der Anschlussstelle freigelegt wird, wobei die Ausnehmung seitlichvollständigmit Wändenbegrenzt ist. Dadurch kann auch ein flüssiges bzw. sehr leicht verformbareselektrisch leitfähigesMittel wie z.B. ein Pulver oder eine Paste verwendet werden. Durchdie seitlichen Wändeder Ausnehmung wird ein Wegfliesen bzw. eine Deformierung des Mittelsverhindert. Durch Verwendung eines solchen flüssigen bzw. leicht verformbarenMittels wird das Eintauchen des Kontaktvermittlers wesentlich vereinfacht,weil keine großenmechanischen Kräftefür denEintauchvorgang aufgewendet werden müssen. Außerdem wird durch die Verwendungeines solchen flüssigenbzw. leicht verformbaren Mittels erreicht, dass sich das Mittelan die Form des eingetauchten Kontaktvermittlers anpasst und somit eineoptimale elektrische als auch mechanische Verbindung herstellt.
    [0024] Besondersvorteilhaft ist es, wenn dass elektrisch leitfähige Mittel nach dem Eintauchendes Kontaktvermittlers ausgehärtetwird. Dadurch entsteht eine feste Verbindung des Kontaktvermittlersmit dem elektrisch leitfähigenMittel.
    [0025] Vorzugsweisewird der Chipmodul mit dem Kartenkörper durch ein Verbindungsmaterialverbunden. Dadurch wird eine zusätzlichemechanische Verbindung geschaffen, die zu mehr Stabilität zwischenden beiden Komponenten führt.Außerdemist dieses zusätzlicheVerbindungsmaterial notwendig um den Chipmodul an dem Kartenkörper ineiner vorbestimmten Position zu fixieren. Dies ist vor allem wichtigsolange der eingetauchte Kontaktvermittler nicht eine feste mechanischeVerbindung mit dem elektrisch leitfähigen Mittel eingegangen ist.
    [0026] Ineiner weitern bevorzugten Ausführungsformdes erfindungsgemäßen Verfahrenswird der Kontaktvermittler beim Zusammenbringen des Chipmoduls mitdem Kartenkörperdurch das Verbin dungsmaterial hindurchgedrückt. Somit kann das Verbindungsmaterialals Folie großflächig undeinfach aufgebracht werden, ohne dass irgendwelche Aussparungenoder Öffnungenfür dieKontaktvermittler eingebracht werden müssen. Der Herstellungsaufwandwird dadurch gesenkt.
    [0027] Wirdin dem Kartenkörpereine Kavitätzur Aufnahme des Chipmoduls bereitgestellt, kann durch den eingelassenenChipmodul in den Kartenkörper eineebene Oberflächeder Chipkarte erreicht werden.
    [0028] EinAusführungsbeispielder Erfindung wird im Folgenden anhand der Zeichnungen näher erläutet. Dabeizeigen:
    [0029] 1 eineschematische Querschnittsansicht eines bevorzugten Ausführungsbeispielsder erfindungsgemäßen Chipkarte.
    [0030] 2 eineschematische Querschnittsansicht eines Kontaktvermittlers bestehendaus zwei übereinandergestapelten Stud-Bumps
    [0031] In 1 istin einer schematischen Querschnittsansicht eine Chipkarte dargestellt,die aus einem Chipmodul und einem Kartenkörper 6 zusammengesetztist.
    [0032] DerChipmodul besteht aus einem Träger 1, derbeispielsweise aus einer Kunststofffolie aus glasfaserverstärktem Epoxidharzbestehen kann. Auf der unteren Seite des Trägers 1 ist ein Halbleiterchip 2 undeine elektrisch leitende Verbindung 4 aufgebracht. Um denHalbleiterchip 2 zu schützenist er mit einer Kunststoffmasse umhüllt.
    [0033] Aufder elektrisch leitenden Verbindung 4 ist zum Zwecke dermechanischen und elektrischen Verbindung mit dem Kartenkörper 6 bzw.mit einer Anschlussstelle 5 einer Antenne ein Kontaktvermittler 3 aufgebracht.Der Kontaktvermittler 3 ist ein na gelkopfförmiger,abgezwickter Bonddraht, im Allgemeinen als Stud-Bump bekannt. DieGröße des Stud-Bumpsist variabel und kann je nach Anforderung eingestellt werden. Inder Regel besitzt der Stud-Bump eine Höhe von 5 μm bis 100 μm.
    [0034] Seitlichneben dem Kontaktvermittler 3 befindet sich ein vor demZusammenfügendes Chipmoduls und des Kartenkörpers 6 aufdem Chipmodul aufgebrachtes Verbindungsmaterial 8. DasVerbindungsmaterial 8 ist ein elektrisch nicht leitenderthermisch aktivierbarer Klebstoff, im Allgemeinen als Heißkleberbekannt.
    [0035] Indem Kartenkörper 6, üblicherweiseeine Kunststofffolie aus Polykarbonat, ist auf bekannte Weise eineKavität 10 gefräst. DieseKavität 10 bestimmtden Verlauf der Oberflächedes Kartenkörpers.In 1 ist das treppenförmige Profil der Kavität 10 bzw.der Oberflächedes Kartenkörperszu erkennen. An einer Treppenstufe ist eine Ausnehmung 9 erkennbar,die sich von der Oberflächedes Kartenkörpersbis zur Anschlussstelle 5 der Antenne erstreckt. Die Ausnehmung 9 istseitlich von Wänden begrenzt,die durch den verbleibenden Kartenkörper 6 gebildet werden.
    [0036] Inder Ausnehmung 9 befindet sich ein elektrisch leitfähiges Mittel 7,das üblicherweiseein elastischer Leitklebstoff ist.
    [0037] DerKontaktvermittler 3 ist in das elektrisch leitfähige Mittel 7 eingetaucht.Das Verbindungsmaterial 8 stellt eine zusätzlicheVerbindung zwischen Chipmodul und Kartenkörper 5 her.
    [0038] In 2 istin einer schematischen Querschnittsansicht ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel einesKontaktvermittlers 3 bestehend aus zwei übereinandergestapelten Stud-Bumps dargestellt. Der Kontaktvermittler 3 istauf der elektrisch leitenden Verbindung 4 angebracht.
    1 Träger 2 Halbleiterchip 3 Kontaktvermittler4 elektrischleitende Verbindung 5 Anschlussstelle 6 Kartenkörper 7 elektrischleitfähigesMittel 8 Verbindungsmaterial 9 Ausnehmung 10 Kavität
    权利要求:
    Claims (20)
    [1] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung, zusammengesetztaus a) einem Chipmodul, umfassend – einen Träger (1) mit einerersten Seite und einer zweiten Seite, – einen Halbleiterchip (2)auf der ersten Seite, – einenKontaktvermittler (3) auf der ersten Seite sowie – eine elektrischleitende Verbindung (4) zwischen dem Halbleiterchip (2)und dem Kontaktvermittler (3) und b) einem Kartenkörper (6),umfassend – eineAntenne füreine induktive Datenübertragung und – eine freigelegteAnschlussstelle (5) der Antenne, wobei sich zwischender ersten Seite und der freigelegten Anschlussstelle (5)ein elektrisch leitfähiges Mittel(7) zum Verbinden der Antenne mit dem Halbleiterchip (2)befindet, in das der Kontaktvermittler (3) hineinragt.
    [2] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, dass als Kontaktvermittler (3)zumindest ein Stud-Bump vorgesehen ist.
    [3] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach Anspruch 2,dadurch gekennzeichnet, dass zwei oder mehr Stud-Bumps übereinanderangebracht sind.
    [4] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, dass als Kontaktvermittler (3)zumindest ein aufgeklebter Kontaktstift vorgesehen ist.
    [5] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, dass als Kontaktvermittler (3)zumindest ein chemisch oder galvanisch aufgebrachter Kontakthügel vorgesehen ist.
    [6] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach einem der Ansprüche 1 bis5, dadurch gekennzeichnet, dass sich das elektrisch leitfähige Mittel(7) in einer Ausnehmung (9) im Kartenkörper (6)zwischen einer Oberflächedes Kartenkörpersund der Anschlussstelle (5) befindet, wobei die Ausnehmung (9)seitlich vollständigvon Wändenbegrenzt ist.
    [7] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach einem der Ansprüche 1 bis6, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitfähige Mittel(7) aushärtbarist.
    [8] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach einem der Ansprüche 1 bis7, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitfähige Mittel(7) elastisch ist.
    [9] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach einem der Ansprüche 1 bis8, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitfähige Mittel(7) ein Leitkleber ist.
    [10] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach einem der Ansprüche 1 bis9, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktvermittler (3)formschlüssigmit dem elektrisch leitfähigenMittel (7) in Verbindung ist.
    [11] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach einem der Ansprüche 1 bis10, dadurch gekennzeichnet, dass der Chipmodul mit dem Kartenkörper (6)durch ein Verbindungsmaterial (8) verbunden ist.
    [12] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach einem der Ansprüche 1 bis11, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial (8) einelektrisch nicht leitender Heißkleberist
    [13] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach einem der Ansprüche 1 bis12, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Kartenkörper (6) eine Kavität (10)zur Aufnahme des Chipmoduls ausgebildet ist.
    [14] Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung nach einem der Ansprüche 1 bis13, dadurch gekennzeichnet, dass auf der zweiten Seite des Trägers (1)Kontaktflächensind, wobei diese Kontaktflächenmit dem Halbleiterchip (2) elektrisch leitend verbundensind.
    [15] Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosenDatenübertragungmit folgenden Schritten: a) Bereitstellen eines Chipmoduls,umfassend – einenTräger(1) mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, – einerHalbleiterchip (2) auf der ersten Seite, – einenKontaktvermittler (3) auf der ersten Seite, – eine elektrischleitende Verbindung (4) zwischen dem Halbleiterchip (2)und dem Kontakthügel(3), b) Bereitstellen eines Kartenkörpers (6)mit – einerAntenne füreine induktive Datenübertragung, – einerfreigelegten Anschlussstelle (5) der Antenne c) Ausbringeneines elektrisch leitfähigerMittels (7) auf die freigelegte Anschlussstelle (5)und d) Zusammenbringen des Chipmoduls mit dem Kartenkörper (6),wobei der Kontaktvermittler (3) in das elektrisch leitfähige Mittel(7) eingetaucht wird.
    [16] Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosenDatenübertragungnach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussstelle (5)durch das Einbringen einer Ausnehmung (9) im Kartenkörper (6)zwischen einer Oberflächedes Kartenkörpersund der Anschlussstelle (5) freigelegt wird, wobei dieAusnehmung (9) seitlich vollständig mit Wänden begrenzt ist.
    [17] Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosenDatenübertragungnach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrischleitfähigeMittel (7) nach dem Eintauchen des Kontaktvermittlers (3)ausgehärtetwird.
    [18] Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosenDatenübertragungnach einem der Ansprüche15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Chipmodul mit dem Kartenkörper (6)durch ein Verbindungsmaterial (8) verbunden wird.
    [19] Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosenDatenübertragungnach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktvermittler (3)beim Zusammenbringen des Chipmoduls mit dem Kartenkörper (6)durch das Verbindungsmaterial (8) hindurchgedrückt wird.
    [20] Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur KontaktlosenDatenübertragungnach einem der Ansprüche15 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Kartenkörper (6)eine Kavität(10) zur Aufnahme des Chipmoduls bereitgestellt wird.
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    引用文献:
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    法律状态:
    2005-09-29| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2010-04-01| 8364| No opposition during term of opposition|
    2021-10-01| R119| Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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